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食品车间内包洁净区

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食品车间内包洁净区随着空气洁净度要求的提高,工艺对温湿度的要求也越来越高,必须达到一定的温湿度等级。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间不宜超过25度。


时间:2014/9/15 0:00:00
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